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“金线拉力试验机，半导体封装金线拉力试验机”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 品牌： | HESON/和晟 |
| 类型： | 电子拉力试验机 | 加工定制： | 是 |
| 测量范围： | 其它 | 拉伸空间： | 600（mm） |
| 负荷： | 其它 | 拉伸速度： | 0.001-500mm/min |
| 型号： | HS-3004A | 产量： | 5 |
“金线拉力试验机，半导体封装金线拉力试验机”详细介绍
一．概述
金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到 的键合速度，广泛的引用于半导体、微电子行业。
二．参考标准
72-2017
部份金线性能要求
金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性，良好的机械性能和导电性能，合适的破坏力，选择正确的尺寸，表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1.0MIL或者1.2MIL，纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%，断裂负荷一般要求：1.0MIL金丝大于10g，1.2MIL金丝大于16g。
金丝太软会导致拱丝下垂 2.球形不稳定 3.球颈部容易收缩 4.金丝易断裂
金丝太硬会导致1.将芯片电极或者外延打出坑洞 2.金球颈部断裂 3.形成合金困难拱丝弧线控制困难。因此测定金线是否复合要求就显得 重要。
三．实验仪器及要求
主要技术参数：
1、测试空间: 约400MM ;
2、测力传感器：10N，精度：0.001N
3、测力精度：±0.5%
4、 位移精度：0.001 MM
5、速度范围:0.01～500mm/min（ 速度无极可调 ）
6、解析度: 1/200000 ;
7、 电源功率: AC 220V 50HZ;
8、机台总重: 约80KG
9、机台外外型尺寸：400*400*1500 MM
且满足MSA特性报告（重复性和再现性）
夹具部份
